近日
深高新投“股债联动”客户企业
云英谷科技股份有限公司
（股票代码：03310.HK
简称“云英谷科技”）
正式在香港联合交易所主板挂牌上市
这是深高新投今年第5家成功上市的投资企业
也是其累计第41家实现上市的投资企业
云英谷科技是国内领先的显示驱动芯片设计企业、国家级专精特新“小巨人”企业，专注于AMOLED显示驱动芯片、Micro-OLED显示驱动及背板芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于智能手机、VR/AR、近眼显示等核心领域。
“股债联动”是深高新投赋能云英谷科技的核心抓手。合作期间，深高新投统筹运用债权与股权工具，通过旗下创投公司、成都基金、福海基金实施股权投资，并配套提供融资担保等综合金融解决方案。此外，深高新投还在资源对接、战略规划、公司治理及资本市场服务等方面提供全方位赋能，助力企业实现技术研发突破、产品迭代升级与市场版图稳步拓展。
未来
深高新投将持续聚焦
半导体、集成电路、先进制造
等战略性新兴产业
持续发挥“股债联动”特色优势
以全周期、多层次的科技金融服务
赋能更多优质科技企业成长壮大
为深圳加快建设具有全球重要影响力的
产业科技创新中心注入强劲动能
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